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    失效分析

    復合材料失效分析

    隨著生產和科學技術的發展,越來越多的復合材料廣泛應用于彩73官网的生活。因為復合材料熱穩定性好、比強度/比剛度高、抗疲勞性能好等諸多優點,故其廣泛應用于航空航天、汽車工業、制造業及醫學等領域,而技術的全新要求和彩73官网的高要求化,但客戶對高要求彩73官网及工藝理解不一,于是復合材料斷裂、開裂、爆板分層、腐蝕等之類失效頻繁出現,常引起供應商與用戶間的責任糾紛,所以導致了嚴重的經濟損失。目前進而越來越多的彩73官网、單位對于復合材料失效分析有了一個全面的認識,因為通過失效分析手段,可以查找彩73官网失效的根本原因及機理,從而提高彩73官网質量、工藝改進及責任仲裁等方面。


    主要失效模式(但不限于)

    開裂、腐蝕、爆板分層、開路(線路、孔)、變色失效等。


    常用失效分析技術手段

    無損檢測:

    X-Ray透視檢查
    三維CT檢查
    C-SAM檢查

    材料成分分析方面:

    傅立葉變換顯微紅外光譜分析(FTIR)
    顯微共焦拉曼光譜儀(Raman)
    掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)
    X射線熒光光譜分析(XRF)
    氣相色譜-質譜聯用儀(GC-MS)
    裂解氣相色譜-質譜聯用(PGC-MS)
    核磁共振分析(NMR)
    俄歇電子能譜分析(AES)
    X射線光電子能譜分析(XPS)
    X射線衍射儀(XRD)
    飛行時間二次離子質譜分析(TOF-SIMS)

    材料熱分析方面:

    差示掃描量熱法(DSC)
    熱重分析(TGA)
    熱機械分析(TMA)
    動態熱機械分析(DMA)


    材料電性能方面:

    擊穿電壓、耐電壓、介電常數、電遷移等。

     

    破壞性試驗方面:

    染色及滲透檢測

    切片分析:金相切片、聚焦離子束(FIB)制樣、離子研磨(CP)制樣。



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